祝贺深圳昊瑞工业技术有限公司参展深圳国际半导体圆满闭幕！

2024年第6届深圳国际半导体展览集中于芯片设计、晶圆制造和包装、半导体设备和组件、先进材料、第三代半导体/IGBT、汽车半导体、半导体产业链、全面展示新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建一个新的生态系统的半导体产业，并成为一个有影响力的半导体行业事件规模最大，最完整的半导体产业链，最丰富的活动。
深圳昊瑞工业技术有限公司在此次展会中使参展商对精密陶瓷部件在半导体行业中所起的作用和生产过程有了更直观和更深入的了解。半导体器件的陶瓷通常有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等。有很多参展商更关注多孔真空卡盘，多孔真空卡盘的常用材料是氧化铝和碳化硅，陶瓷在内部形成中空结构，通过对多孔基板施加负压来吸附和固定被吸附的材料。该集成中空结构陶瓷的制备工艺具有较高的工艺阈值，主要用于晶片变薄工艺加工的固定夹具（磨床、抛光机、CMP)，以及各种测量装置和检测装置的固定夹具，该夹具用于薄膜片和金属基板的加工。